Флюс для пайки чипов

Сначала надо разобраться что такое флюс. Флюс это вещество, которое позволяет горячему жидкому припою смачивать места пайки. После остывания припоя образуется пайка. Если это сделать без флюса, то получится холодная пайка, которая может отвалиться сразу или со временем. Все флюсы в горячем состоянии проявляют кислотные свойства. Многие являются кислотами и при обычной температуре, например ортофосфорная кислота, паяльная кислота. Чем выше кислотные свойства во время пайки тем сильнее флюс, качественнее и быстрее будет пайка. Вот список выпускаемых нами флюсов в порядке увеличения их активности. Чем больше номер тем выше активность флюса.

  • Канифоль
  • Жидкая канифоль
  • Флюс паста
  • Жидкая канифоль LUX
  • канифоль гель
  • канифоль гель актив
  • ЛТИ-120
  • Глицерин гидразиновый флюс
  • ФИМ
  • Ф-34
  • Паяльная кислота
  • Ортофосфорная кислота
  • Ф-64

А значит ли это, что можно взять самый сильный флюс и спаять всё? Увы нет. Например самый сильный флюс выпускаемый нами это Ф-64 — флюс для алюминия и он имеет соответствующую для этого химию. А вот для пайки меди самой сильной окажется «Ортофосфорная кислота». Но в остальном, если Вам не хватает активности флюса, надо посмотреть на этот список и взять более активный, следующий по номеру. Отрезвит от выбора слишком активного флюса и список безопасности остатков:

  • Паяльная кислота
  • Ортофосфорная кислота
  • Ф-64
  • Ф-34
  • ФИМ
  • Глицерин гидразиновый флюс
  • ЛТИ- 120
  • Жидкая канифоль LUX
  • Канифоль гель Актив
  • Канифоль гель
  • Жидкая канифоль
  • Флюс паста
  • Канифоль

Самый высокий номер — самый безопасный флюс. Надо понимать, что выбирая более активный флюс Вы увеличиваете опасность окисления места пайки. Но даже остывающая канифоль может создавать на полированной меди зеленоватый налёт.

Выбор флюса по теме пайки

1. Пайка радиодеталей небольшого размера на печатную плату.

Если все детали залужены то Вам подойдёт Жидкая канифоль или ЛТИ-120. Удалять остатки не требуется, но добейтесь их высыхания т. к. жидкие остатки могут иметь мегоомные сопротивление. Жидкую канифоль может заменить флюс паста, благодаря своей пастообразной форме и не сохнущей основе она имеет некоторые преимущества. Остатки безопасны, но трудны в удалении. Современным средством замены Жидкой канифоли и флюс пасты является Канифоль гель. Обладая всеми преимуществами обоих флюсов он, состоя из видоизменённой канифоли, так же легко удаляется как Жидкая канифоль., при этом обладает более высокой активностью. Гелеобразной заменой ЛТИ-120 является Канифоль гель Актив. По структуре это Канифоль гель а по активности сравним с ЛТИ-120. Канифоль для пайки радиодеталей сегодня применяется уже достаточно редко. Стали широко применяются ЛТИ-120LUX и Жидкая канифоль LUX благодаря их модному свойству абсолютной смываемости водой. К закисшим радиодеталям лучше применить ЛТИ-120 или Канифоль гель актив, а так же новые флюсы ЛТИ-120LUX и Жидкая канифоль LUX.

2. Пайка радиодеталей небольшого размера на печатную плату.

Великолепно справляются с радиодеталями больших размеров канифольные активированные флюсы: ЛТИ-120 или Канифоль гель актив. Так же очень хорошо себя зарекомендовал флюс Глицерин гидразиновый, но после него надо обязательно отчищать места пайки с горячей водой от остатков глицерина. Остатки Глицерин гидразинового флюса не окисляют пайку и для деталей не связанных с электроникой деталей остатки допустимы, но на печатной плате возможны остаточные мега омные сопротивления.

3. Железо, медь, латунь. Детали небольшого размера.

Когда детали малы и к кислотным флюсам можно не прибегать берут Глицерин гидразиновый флюс или ЛТИ-120. Содержащие воду ЛТИ-120LUX и Жидкая канифоль LUX так же могут справиться с этой задачей. Частенько и флюс паста помогает. Иногда важнее не активность флюса а сколько времени он не испарится при температуре пайки, так как деталь ещё прогреть надо а за это время активный, но быстроиспаряющийся флюс испарится. Тут и пригождается флюсы на водной основе, такие как ЛТИ-120LUX и Жидкая канифоль LUX, Глицерин гидразиновый. Кроме того не сохнущие флюсы Канифоль гель Актив и флюс паста по той же причине что и водные могут весьма полезны. В отличии от водных флюсов они не шипят а красиво плавятся.

4. Железо медь латунь, оцинкованное железо. Массивные детали.

В таких случаях берут кислотные флюсы: Паяльную кислоту, Фим, Ортофосфорную кислоту. Кислотные флюсы начинают работать моментально и создаётся впечатление, что деталь нужно меньше греть. Это иллюзия, но она отражает насколько легче поддаются детали пайке при использовании кислотных флюсов. По активности Ортофосфорная кислота и Паяльная кислота более менее похожи. Флюс ФИМ обладает меньшей активностью. Различаются они по своим остаткам после пайки, а для таких активных кислотных флюсов это очень важно. Раньше всех начинают взаимодействовать с металлами остатки Ортофосфорной кислоты. Это тёмнно-серые налёты фосфатов. Но эти остатки достаточно стабильны и создают прочную фосфатную плёнку защищающую металл от окисления. Достаточно сказать что этой кислотой в автомастерских пользуются вместо ненадёжного в гаражных условиях цинкования. Фосфатные покрытия, получаемые таким образом, надёжно защищают железо от ржавчины. Чуть дольше проявляет себя Cl паяльной кислоты. Остатки это хлориды металла которые образуют некрасивые окислы. Если это железо, применяемое на открытом воздухе, то это может стать катализатором очага ржавчины. И на конец флюс ФИМ. Остатки его, в виду малого содержания ортофосфорной кислоты, мало корродийны, поэтому он хорошо подходит для чистых но активных паек. Вопрос который очень часто встаёт у людей паяющих активными флюсами: Что делать когда Вы паяете изделие и последний шов закрывает ёмкость? Часть флюса останется внутри и удалить его уже не получится. Ответ на этот вопрос был найден в советское время при запайке герметичных корпусов инфракрасных приборов для спутников. Последний шов выполнялся исключительно ортофосфорной кислотой. Количество подбиралось ровно столько, сколько необходимо для пайки. Флюс наносился заострённой размоченной в кислоте деревянной палочкой. Достаточность флюса определялась тем насколько разбрызгивается флюс. Проводились контрольные вскрытие после климатических испытаний. На внутренней стороне пайки, где удаление по причине не доступности не могло проводиться, остатки флюса образовывали стойкие фосфатные плёнки которые ни на что не влияли.

Из всего что я сказал понятно, удалять остатки надо. И если в случае с ортофосфорной кислотой удалять остатки необходимо из эстетических соображений, то в случае с паяльной кислотой это предотвратит дальнейшие неприятности. Как удалять остатки кислот? Идеально смыванием в большом количестве воды с кисточкой. Лучше после этого использовать средство Удалитель флюса, нейтрализующее кислотность остатков кислотных флюсов. Так же широко используется протирание влажной тряпочкой. Обычно двух трёх движений хватает. Но надо протирать ни как крошки со стола смахивают а с небольшим усилием, что бы пайка заблестела. Удаление канифольных флюсов лучше проводить «Растворителем канифоли», но можно использовать большинство растворителей продающихся в хозтоварах или спирт.

Пайка алюминия.

Существует множество «способов» как спаять алюминий. К примеру натереть под каким ни будь канифольным флюсом жалом паяльника и может быть припой в каком то месте пристанет к алюминию. Всё это больше похоже на добывания огня с помощью трута. Сегодня все пользуются зажигалками. И для пайки алюминия есть современный флюс Ф-64, который легко паяет алюминий просто как канифольный флюс паяет печатную плату. Но не увлекайтесь — паяя много включите вентиляцию. На абсолютно другой химии сделан флюс Ф-34. Он гораздо менее активный, но и во много раз более безопасен. Оба относятся к флюсам остатки которых требуют удаления.

Читайте также:  Какие полимеры называют термопластичными

Многие задаются вопросом, как правильно паять SMD-компоненты. Но перед тем как разобраться с этой проблемой, необходимо уточнить, что же это за элементы. Surface Mounted Devices – в переводе с английского это выражение означает компоненты для поверхностного монтажа. Главным их достоинством является большая, нежели у обычных деталей, монтажная плотность. Этот аспект влияет на использование SMD-элементов в массовом производстве печатных плат, а также на их экономичность и технологичность монтажа. Обычные детали, у которых выводы проволочного типа, утратили свое широкое применение наряду с быстрорастущей популярностью SMD-компонентов.

Ошибки и основные принцип пайки

Некоторые умельцы утверждают, что паять такие элементы своими руками очень сложно и довольно неудобно. На самом деле, аналогичные работы с ТН-компонентами проводить намного труднее. И вообще эти два вида деталей применяются в различных областях электроники. Однако многие совершают определенные ошибки при пайке SMD-компонентов в домашних условиях.

Флюс для пайки чипов Флюс для пайки чиповПайка в заводских условиях

Этот процесс происходит на основе группового метода. Пайка SMD-компонентов выполняется с помощью специальной паяльной пасты, которая равномерно распределяется тончайшим слоем на подготовленную печатную плату, где уже имеются контактные площадки. Этот способ нанесения называется шелкографией. Применяемый материал по своему виду и консистенции напоминает зубную пасту. Этот порошок состоит из припоя, в который добавлен и перемешан флюс. Процесс нанесения выполняется автоматически при прохождении печатной платы по конвейеру.

Флюс для пайки чиповНеобходимые материалы и инструменты

Для того чтобы своими руками выполнять работы по впаиванию SMD-компонентов, понадобится наличие определенных инструментов и расходных материалов, к которым можно отнести следующие:

  • паяльник для пайки SMD-контактов;
  • пинцет и бокорезы;
  • шило или игла с острым концом;
  • припой;
  • увеличительное стекло или лупа, которые необходимы при работе с очень мелкими деталями;
  • нейтральный жидкий флюс безотмывочного типа;
  • шприц, с помощью которого можно наносить флюс;
  • при отсутствии последнего материала можно обойтись спиртовым раствором канифоли;
  • для удобства паяния мастера пользуются специальным паяльным феном.

Флюс для пайки чипов Флюс для пайки чипов Флюс для пайки чиповКак паять SMD-компоненты?

Порядок работ

Процесс пайки при тщательном подходе к теории и получении определенного опыта не является сложным. Итак, можно всю процедуру разделить на несколько пунктов:

  1. Необходимо поместить SMD-компоненты на специальные контактные площадки, расположенные на плате.
  2. Наносится жидкий флюс на ножки детали и нагревается компонент при помощи жала паяльника.
  3. Под действием температуры происходит заливание контактных площадок и самих ножек детали.
  4. После заливки отводится паяльник и дается время на остывание компонента. Когда припой остыл — работа выполнена.

Флюс для пайки чипов

  1. Ножки SMD-компонентов устанавливаются точно на свои контактные места.
  2. В местах контактных площадок выполняется смачивание флюсом.
  3. Для точного попадания детали на посадочное место необходимо сначала припаять одну ее крайнюю ножку, после чего компонент легко выставляется.
  4. Дальнейшая пайка выполняется с предельной аккуратностью, и припой наносится на все ножки. Излишки припоя устраняются жалом паяльника.

Флюс для пайки чипов

Как паять при помощи фена?

При таком способе пайки необходимо смазать посадочные места специальной пастой. Затем на контактную площадку укладывается необходимая деталь — помимо компонентов это могут быть резисторы, транзисторы, конденсаторы и т. д. Для удобства можно воспользоваться пинцетом. После этого деталь нагревается горячим воздухом, подаваемым из фена, температурой около 250º C. Как и в предыдущих примерах пайки, флюс под действием температуры испаряется и плавится припой, тем самым заливая контактные дорожки и ножки деталей. Затем отводится фен, и плата начинает остывать. При полном остывании можно считать пайку оконченной.

Читайте также:  Скрытые диктофоны для прослушки

Флюс для пайки чиповФлюс для пайки чипов

Сперва мы отпаиваем старый чип. Для этого он нагревается станцией до нужной температуры. Выбираем нужный профиль в управлении (их несколько для разных видов пайки).

Флюс для пайки чипов

У станции две «головы» – одна для того, чтобы что-то отпаять/припаять, вторая для охлаждения.

Флюс для пайки чипов

Устанавливаем над нужным чипом «голову» паяльной станции, чтобы не промахнуться – красным лазером указана точка «прицела» станции.

Флюс для пайки чипов

Станция начинает греть чип.

Флюс для пайки чипов

Когда температура дойдет до 200+ градусов, опускаем присоску, захватываем чип и снимаем его.

Флюс для пайки чипов

Виден дым от того, что чип отпаивается. (360 – это температура вспомогательного паяльника, который стоит рядом со станцией).

Флюс для пайки чипов

Флюс для пайки чипов

Переносим его на площадку.

Флюс для пайки чипов

Флюс для пайки чипов

После этого над тем местом, где был чип, ставим охлаждающую голову и автоматически включается вентилятор для охлаждения платы, так как понято, что чем меньше времени плата нагрета, тем лучше. В этой станции очень жесткий контроль за температурой во время всего процесса пайки.

Термодатчик для отслеживания температуры по всей поверхности материнской платы.

Флюс для пайки чипов

Флюс для пайки чипов

Теперь готовим плату для пайки. Снимаем компаунд. Видео процесса.

Затем» нужно зачистить площадку под чип (площадка выше процессора).

Флюс для пайки чипов

Флюс для пайки чипов

Вот видео о подготовке площадки.

Также нужно сделать ребол чипа. Т.е. чтобы на месте контактов появились шарики, которые будут впаиваться в посадочное место на плате. Это отдельная операция, про это видос:

После того, как контактные шарики чипа готовы, выставляем его строго по маске. Даже микрон имеет значение – можно испортить чип, если не попасть в разъемы.

Флюс для пайки чипов

Затем начинаем паять. Как обычно – выбираем профиль пайки. Пододвигаем голову для пайки, направляем лучи строго на чип и включается пайка.

Флюс для пайки чипов

Сначала подогреется нижняя часть, причем она греет строго выделенное место под чипом, а не прогревает всю поверхность, иначе был бы риск выхода из строя всей платы. При использовании PL550A на экране можно наблюдать и вид пайки в реальном времени. Вот мы видим по графику нарастание температуры.

Флюс для пайки чипов

Красный – это график подогрева нижней панели.

Флюс для пайки чипов

Шкала высоты «головы» для пайки. Высота положения «головы» зависит от профиля платы.

Флюс для пайки чипов

В некоторых станциях более низкого класса нижняя платформа греет всю площадь платы, поэтому при пайке на таких станциях нужно снимать с платы все – вплоть до наклеек с партномерами. Как уже было сказано, наша станция греет строго выделенную область снизу. Когда платформа снизу нагреет участок платы под чипом до 60 градусов, включается верхняя «голова» и начинает припаивать сам чип.

Красный оттенок – это инфракрасные лучи, которые греют контакты чипа для припаивания. По идее чип должен сам сесть в гнезда контактов под своим весом, но чтобы не перегревать плату, инженер проверяет усадку чипа, когда контакты полностью разогрелись для впаивания, не ожидая граничной температуры чипа.

Флюс для пайки чипов

Когда мы проверили, что чип сел на место, убираем нагревающую «голову» и ставим охлаждающую.

Флюс для пайки чипов

Все – графический чип припаян.

Флюс для пайки чипов

Нужно сказать пару слов о хороших качествах нашей паяльной станции, не для рекламы, а для похвалы хорошему инструменту. Она, конечно, не дешевая, но своих денег стоит. Самое хорошее в этой станции то, что тут очень тяжело «запороть» плату или чип – нужно сильно постараться для этого. Тогда как в других станциях классом пониже ошибиться с риском испортить чип или всю плату гораздо легче.

Флюс для пайки чипов

Описание преимуществ этой станции.

Почему технология ERSA IR? Пять ключевых преимуществ:

• равномерность инфракрасного нагрева при локальной пайке как выигрышная альтернатива турбулентности воздушного потока в конвекционных системах. Наиболее критично для крупных BGA, и особенно при бессвинцовой пайке, которая выполняется на более высоких температурах;
• точная отработка термопрофиля благодаря обратной связи по температуре непосредственно с объекта пайки;
• возможность визуального мониторинга процесса пайки (что недостижимо для конвекционных систем, где микросхема во время пайки наглухо закрыта соплом);
• универсальность и достаточность (не требуется множества дорогостоящих сопел под сегодняшние и завтрашние размеры микросхем, как в конвекционных системах);
• возможность работы со сложнопрофильными компонентами (экранами, разъемами и т.п.), в том числе пластмассовыми.

Наличие встроенного микропроцессорного блока для контактной пайки с возможностью подключения пяти инструментов (паяльников разной мощности MicroTool/TechTool/PowerTool, термопинцета ChipTool или термоотсоса X-Tool) превращает инфракрасную станцию IR550Aplus в универсальный ремонтный центр.

Флюс для пайки чипов

Рядом с ней стоит станция ниже классом. На ней паяют то, где не нужна такая точность и филигранность, как например пайка клавиатуры (кстати, если вы хотите, чтобы мы сняли/написали о пайке клавиатуры, монитора или еще чего-нибудь, пишите – снимем).

Видеобозор всего процесса пайки видеочипа.

Также у нас есть канал на ютубе, куда мы грузим разные ролики о технических операциях. Подписывайтесь – будут новые видосы.

Помимо технических видео, мы записываем ремонты для клиентов, ведь часто у людей бывают сомнения: а не поназаменяли ли мне в моем любимом гаджете хорошие запчасти на «левые»? Чтобы таких вопросов не возникало, мы записываем на видео сам ремонт по желанию клиента.

Учебные курсы/тренинги/воркшопы по разным направлениям ИТ-инфраструктуры — Учебный центр МУК (Киев)
МУК-Сервис — все виды ИТ-ремонта: гарантийный, не гарантийный ремонт, продажа запасных частей, контрактное обслуживание

Флюс для пайки чипов

Флюс для пайки чипов

Похожие публикации

  • 20 ноября 2013 в 17:29

В УЦ МУК объявлена предпраздничная скидка на курс VMware Vsphere Fast Track

ИТ-выставка МУК-ЭКСПО 2013 через 2 дня

ИТ-выставка МУК-ЭКСПО 2013 через неделю

AdBlock похитил этот баннер, но баннеры не зубы — отрастут

Комментарии 48

Практически все чипы попадают на пайку. По разным причинам, но чаще всего — тепловой износ.

Например, южные мосты практически не греются, и чаще всего сдыхают из-за статики по периферии.

Северные мосты и видеокарты — у них очень интенсивная эксплуатация в плане «нагрев-охлаждение». Термические деформации делают своё, и в итоге пайка между кристаллом и подложкой (а точнее места напыления металла на кристалле) отваливаются, появляется «микротрещина».
К слову, после воздействия термоудара на чип (погрели феном или зажигалкой в течение 20-30 сек 200-300С) контакт временно восстанавливается и аппарат оживает. Оживает на срок от пары минут до пары лет. Как уж повезет… В любом случае, это не лечение, а диагностика.

Моя личная практика показывает, что чаще всего умирают от термоэмиссии (термин мой, не официальный, означает усталость металла в месте пайки кристалла к подложке от тепловой деформации) видеокарты и хабы nVidia (особо отличился хаб MCP67MV-A2, сейчас он устарел, но раньше считался «легкими деньгами», так как стоил дорого, и нерабочий аппарат с ним на борту практически гарантированно попадал под замену), северники ATI (особо тут отличился северный мост 216-0752001 и его ближайшие «братья», их паял реально коробками, на кладбище у них отдельная братская могила с численностью в несколько сотен).
Реже всего мне приходилось паять хабы Intel (серия BD82HM55 и старше). Большинство их проблем вообще решаются перепрошивкой биоса (точнее его ME региона, отвечающего за периферию и инициализацию). Умирают же чаще всего от замыканий в периферии и от статики. За это я стал уважать Интел.

Читайте также:  Алмазная коронка на болгарку

У многих систем охлаждения есть проблемы, усугубляющие этот процесс. Лечится долгим и тщательным подбором термоинтерфейса. В некоторых случаях приходится заменять толстый термоинтерфейс на «бутерброд» из прокладок и медной пластины. Но это реально сложный процесс, приходится многократно разбирать-собирать охлаждение, чтобы посмотреть пятно контакта. И в случае ошибки всё может стать только хуже.

PS: Замечание к статье. Эрса, безусловно, хорошая станция, но очень уж дорогая. Под «менее точным» оборудованием, думаю, подразумевалась станция ТермоПРО. Скажу так: в кривых руках и микроскоп врёт. Можно и на Эрсе термопрофиль наворотить так, что плату поведет или попкорн случится. Лично я более 3х лет пользовался ТермоПРО. Стоит в несколько раз дешевле. Из минусов только отсутствие вакуумного пинцета штатного, но он отдельный стоит порядка 2000руб. Первые эксперименты, конечно, были бедовыми — и платы перегревал, и скоростью нагрева попкорн делал (взрывоподобное расширение воздуха между слоями платы), и отрывал дороги от недогрева краёв чипа. Но буквально за месяц экспериментов над донорами эти проблемы были побеждены, и последние 2.5 года проблем с пайкой не возникало совсем. Плюсом — поддержка отечественного производителя.

В большинстве случаев даже угретые в уголь платы удаётся поднять.
Гарантированный фейл — если пузырь надулся.
Даже если провисла плата и шары тупо не достают до платы — лечится. Дороже, разумеется, клиент ставится в известность о предыдущих мастерах и повышенной стоимости.

Из-под чипа снимаются все кондеры, если они там есть. Всё вымывается сначала зубной щеткой с обильным поливанием изопропилом, потом сверху флюксоффом, чтобы прям до блеска, чтобы на всей плате даже разводов не было, кроме потемнения текстолита.
К этому месту со стороны провиса на минимальную каплю суперклея приклеивается стойка самая обычная от станции, и всё это ставится на подогрев. Плавный, но до 280С. Как плата согрелась — уже почти все ножки начинают касаться столика. Дальше в место провиса светим головой без менбраны, с высоты сантиметра 3-4. Нагрев точно так же плавный, 0.2-0.3 С/сек, до 320С по датчику головы. На плату датчик ставлю чисто чтобы станция не пищала. Всё, держим так минут 10, уже к началу выхода на активацию флюса все ножки устойчиво стоят. Потом так же плавно остужаем, вычищаем отработанный флюс, ставим чип и дальше нормальный цикл припайки. Плату в это время не шевелим, ножку из-под чипа не снимаем. Двойной цикла щадящего нагрева выравнивает плату, возвратов не было.

Про отвал дорожек — тоже лечится при большом желании клиента. Варивантов много на самом деле. Лично я напаиваю тонкие проволочки безсвинцовым тугоплавким припоем, места под шарики чуть-чуть скручиваю спиралькой. Сверху всё «зелёнкой» — термоустойчивым лаком с УФ-фиксацией. Паять чип сверху только свинцом и только свинцовым медленным профилем профилем.

В обоих случаях — ни каких сквазняков и вибраций около станции.

PS: К слову, было несколько случаев финансового наказания прогревастов. Составляется нормальное заключение о повреждениях, нанесенных неквалифицированным ремонтом, отдаётся клиенту. Он это заверяет (только один раз потребовалась независимая экспертиза, которая, к слову, назвала даже бОльшую сумму, чем мы), и валит сначала к горе-мастерам на мировую, затем, если они олени — в суд.

Лично я станцию использовал только для BGA пайки — сокеты, мосты, память. Остальное паяется феном и паяльником.
Вот несколько советов (нумерация не по важности, они, пожалуй, все важны):
1. Используйте нормальный флюс. Канифоль и спиртоканифоль, а так же активные флюсы в пропасть. Во-первых, канифоль после полимеризации даёт ёмкость и сопротивление, во-вторых, с ней труднее паять. Активные же флюсы зачастую являются электролитами, и не смыв их полностью вы получите электролиз. Лично я использую для «повседневной» пайки D-500. На крайний случай сойдёт и ноунеймовый китайский флюс-гель.
2. Флюсом не «помазать чуток», но и не заливать всё. Нужно чтобы все ножни немного были покрыты им.
3. Чем равномернее по площади нагрев — тем лучше для платы и пайки. Если нужно отпаять/припаять что-то сложнее большого резистора — сверху дуть феном.
4. Запомнить раз и навсегда — фен не враг и не крайний случай. Температуру ставить на 320 «попугаев» и дуть, дуть, дуть. Поток сильный делать на надо, 2/3 примерно, чтобы не посдувать соседей. Разумеется, помогать паяльником. Как только деталь полностью зашевелится — паяльник в сторону, берем пинцет и снимаем. Фен продолжает дуть туда же.
5. Фольгой закрывать только пластиковые разъемы, причем так, чтобы прямой поток не дул на них. Соседям ни чего не случится, если не ставить фен на максимум. Нам нужно как можно большее пятно нагрева. Чем сильнее переход температур — тем сильнее разница термического расширения, и тем хуже плате. По тем же причинам и узкие сопла — в дальний ящик. Я использую сантиметровое.
6. Если плата с хорошей термопроводимостью и приходится дуть долго — весь флюс сдуется и испарится. Фен чуть подальше, и наносим новую порцию флюса.
7. При отпайке есть один способ облегчить себе жизнь. Покупаем сплав Вуда или сплав Розе, и отпаиваем, набрав приличную каплю сплава на жало паяльника. Эти сплавы обладают очень низкой температурой плавления, и при растворении со штатным припоем снижают общую температуру плавления. Обязательно полностью вычистить контакты платы от этого сплава, и никогда не припаивать деталь им!
8. Если у вас станция Lukey — покупаем жало 208K. Это поистине универсальное жало. Им я паяю как тяжелые дросселя, так и мультиконтроллеры с кучей мелкий ножек по периметру. Оно не теряет энергию при соприкосновении с платой, как жало «игла», и достаточно удобное и для микроскопической пайки. Так же им, при некоторой сноровке, легко очищать слипшиеся ножки от лишнего припоя.
9. Если есть финансовая возможность — купите микроскоп. Хотя бы 2-4 кратный YaXun. Нужно будет немного времени, чтобы приучить мозжечек координировать руки через микроскоп, но оно того стоит. Цена вопроса — порядка 4-5к руб. Стеклянную подложку сразу заменить на хорошую керамику, или, в крайнем случае, алюминий. Ибо трескается от нагрева феном. Так же свет — только верхний, и только зеленоватого (изумрудного) оттенка — с ним будет лучше видно. Я взял китайский светодиодный фонарик, и диод от него прикрутил на место штатной лампы, добавив светофильтр. Стоит заметить, что конденсатор нужно получше — мерцание жутко изматывает.

Вот основные советы. Если вспомню еще что-то допишу.

>